
高通发布3nm旗舰AI可穿戴芯片可在设备端运行20亿参数AI模型股票配资平台开户
3月2日MWC 2026上,发布新一代旗舰可穿戴芯片——骁龙可穿戴平台至尊版,这是其首次将“至尊版”品牌引入可穿戴领域,采用3nm制程,也是迄今最先进的可穿戴平台。
该芯片搭载全新5核CPU架构,CPU单线程性能较前代最高提升5倍,GPU FPS性能最高提升7倍,集成eNPU与专用Hexagon NPU,提供10TOPS AI算力,可在设备端运行20亿参数AI模型,首个token生成时间0.20秒,每秒最高生成10个token,能处理多模态输入,打造个性化AI智能体。
续航与连接表现突出,日常使用时长延长30%,10分钟充电约50%;首创六重连接解决方案,涵盖5G RedCap、超低功耗Wi-Fi等6项连接技术。目前、摩托罗拉已确认合作搭载该芯片。
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